第24届中国国际光电博览会即将在9月6日于深圳国际会展中心开幕，HyperPhotonix即将隆重亮相12号馆12A28展位，400G/800G高速率硅光解决方案和高速率相干模块产品将随展会开启一同亮相。

    随着AI和 5G 驱动企业向数字世界跃进，HyperPhotonix凭借多年的市场经验认识到，充足的制造能力和垂直的研发能力是保障芯速联核心竞争力的关键。因此，HyperPhotonix坚持自主创新，专注硅光，DSP等芯片级技术研发，致力于通过专业、可靠的功能满足客户的各种需求。

    此次CIOE国际光电博览会，HyperPhotonix将携自研硅光芯片的400G/800G系列光模块亮相第24届CIOE中国国际光电博览会。届时芯速联将在展会12A28号展位向业界现场重点展示高速率自研硅光芯片及模块，应用于低延时高可靠性要求的AI计算集群，以及400G及以上数据中心。

    HyperPhotonix的研发团队致力于为客户提供支持，芯速联的专业销售团队持续关注客户需求，芯速联将持续专注于研发、生产和销售高速率高性能光模块和光器件，推动高速光互联技术发展！期待您莅临12号馆12A28芯速联展位，诚邀与您相聚CIOE！